IHS iSuppli公司的研究显示，在出口的刺激下，中国无厂半导体市场走上高速增长道路，2010-2015年销售额将扩大一倍。2015年中国无厂半导体公司的营业收入将从2010年的52亿美元增长到107亿美元，如图所示。2010年营业收入比2009年的42亿美元增长23.6%。2011年营业收入将达到57.4亿美元，比2010年增长11.3%。

       手机半导体需求大增，在2010年让中国无线半导体公司受益非浅。去年中国设计的手机出货量增长近60%。中国无厂供应商展讯通信有限公司利用这种增长机会，为手机设计了多种半导体，包括核心芯片组、射频射频射频（简称RF）射频就是射频电流，它是一种高频交流变化电磁波的简称。每秒变化小于1000次的交流电称为低频电流，大于10000次的称为高频电流，而射频就是这样一种高频电流。通常是指30MHz ~ 4GHz频段。 收发器和总体无线解决方案。该公司2010年实现营业收入3.46亿美元，是中国 营业收入超过3亿美元的无线半导体公司。展讯2011年营业收入预计超过5亿美元，保持 地位。为了在未来几年实现增长，中国无厂半导体公司可能专注于IHS iSuppli公司所说的“3C”：中国(China)，消费者(CONsumer)与融合(Convergence)。无厂公司将重视中国国内科技产业，抓住该市场的扩张机会。他们也必须利用中国的国内优势，如该国的巨大需求。中国的无厂半导体供应商还必须专注于消费电子产业，因为该市场所强调的技术、价格和质量，正是中国芯片设计厂商的强项。此外，中国无厂供应商现在必须致力于其产品的功能融合，智能手机与平板电脑日益流行，正在推动这种融合趋势。他们还必须重视产品功能融合所带来的产业与商业模式的变化。但是，为了采取下一步措施和超越国际竞争对手，中国无厂公司还有三个C需要重视：文化(Culture)，内容(Content)和贡献(Contribution)。这些厂商必须适应海外客户的不同文化。他们必须更多地了解推动技术市场发展的终端内容领域。中国政府为促进无厂产业的发展，在投资、税收和资本投资等方面推出了一系列激励政策，中国无厂公司必须利用政府对产业的这些贡献。虽然无厂产业增长前景光明，但仍面临一些障碍。首先，该产业在渗透逻辑半导体市场方面存在困难。2010年上半年，代工与装配产能处于短缺状态，而鉴于国内无厂供应商的规模较小，难以获得产能。半导体市场由少数几家巨头把持，半导体产业还要应对这种垄断结构。中国无厂公司规模太小，也使其更难以与大型竞争对手抗衡。无厂产业的一个亮点仍然是政府加大对它的扶持力度，中国政府今年推出了针对软件与集成电路集成电路集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母"IC"(也有用文字符号"N"等)表示。 [全文]产业的新政策。新政策更加灵活，中国无厂产业有望步上快速增长轨道。